Laserleikkausputken perustiedot

Laserleikkauskoneita voidaan käyttää leikkaamiseen, kaiverrukseen ja merkintään elektroniikkateollisuudessa ja suunnitteluteollisuudessa, ja ne ovat yhä suositumpia ja saavat suurta huomiota sekä kotimaisissa että kansainvälisissä yhteisöissä. Laserteollisuus kehittyy nopeasti.

Peruskäsitteet:
Laserin alkuperäinen kiinalainen nimi oli "Laser" tai "Laisai", joka on translitteroitu sen englanninkielisestä nimestä "Laser". Se on lyhenne, joka muodostuu kunkin sanan ensimmäisestä kirjaimesta englanninkielisessä sanassa "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation". Tarkoitus on "laajentua stimuloidun valon emission kautta". Laserin koko englanninkielinen nimi ilmaisee täysin laserien valmistusprosessin. Vuonna 1964 kuuluisan kiinalaisen tiedemiehen Qian Xuesenin ehdotuksen mukaan "stimuloitu valon emissio" nimettiin uudelleen "laseriksi".

Tuotteen ominaisuudet:
Anturin tyyppinen automaattitarkennusakseli, sisäänrakennettu valaistuslaite, integroitu alustarakenne, monisuuntainen pölynpoistojärjestelmä, tarkka ohjaus optimaalisen polttovälin varmistamiseksi käsittelyn aikana, vakaa leikkauslinjan leveys ja puolileikkauksen ohjaus.

Sovellusalue:
Soveltuu kalvolevyille, tiivisteille (puhelimen tiivisteet), 3M PET, PT, PCB, FPC, PC, PP, PS, PCR, SMT, ITO, EMI, EL, erilaisiin teippimateriaaleihin, valonohjainlevyihin, taustavalolähteisiin, kylmiin valolevyihin , kosketuspaneelit, kytkinkalvot, elektroniset eristemateriaalit.